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本实用新型公开一种直接镀金的挠性电路板，包括柔性基材层、第一导体铜层、第一镀金层和第一柔性绝缘膜，所述第一导电铜层覆盖于所述柔性基材层的上表面，所述第一柔性绝缘膜覆盖在第一导体铜层上表面的一部分上，所述第一镀金层覆盖在第一导体铜层上表面的剩...
该专利属于深圳市精诚达电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市精诚达电路有限公司授权不得商用。

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