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一种半导体结构（１００，９００）包括具有表面（１１１）的衬底（１１０），还包括位于所述衬底表面上的一个或多个半导体芯片（１２０）。所述半导体结构进一步包括位于所述衬底表面上的电隔离体结构（３４０），其中所述电隔离体结构包括一条或多条电引线（...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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