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提供一种半导体器件，其具有多个电极焊盘（４７），配设在半导体元件（１００）中的绝缘层上；多个导电层（５１），被配设为一端与上述电极焊盘（４７）的露出部连接，并针对各个上述电极焊盘（４７）而分别在上述绝缘层上延伸；突起电极（５２），配设在上述...
该专利属于富士通微电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通微电子株式会社授权不得商用。

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