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一种半导体封装（１０），使用了多个在密封体（１６）内从管芯（１４）上的一个或多个热结合焊盘（２２，２４，２６）向上延伸的热导体（５６－６４）进行散热。热导体可以是结合引线或导热柱形凸起，并且不延伸出管芯的侧边。热导体中的一个或多个可以在密封...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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