温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种制作线绕电位器引出端的激光微连接方法。包括：①将导线的一端搭在选定的两匝电阻丝之间；②将导体浆料预置在导线上，浆料中金属粉末的粒径≤１０μｍ，其粘结相为热固性高分子树脂或易熔玻璃粉末，粘度为１～２００Ｐａ.ｓ；③烘干使浆料中...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。