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多频双馈入芯片型天线制造技术
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文档序号:5535708
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本实用新型提供一种多频双馈入芯片型天线,包括一组基板,该组基板可藉由导电型支撑机构立于电路基板上,该组基板可为一单层基板或者多层基板的结构,而其天线图案则设置于基板的表面或者基板的内部,该天线图案设有两个讯号馈入点和无线通讯设备的电路基板的...
该专利属于佳邦科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过佳邦科技股份有限公司授权不得商用。
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