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本发明提供不使用石油类树脂或少量使用石油类树脂得到的、机械强度高且适于电子设备的壳体的使用了植物材料的压缩成型品及其制造方法。首先，粉碎树木或竹子得到平均微粒直径为５～１００μｍ的木粉。接着，将木粉放入第一模具１１，在例如温度为１６０℃，压...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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