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本发明提供了一种基片镀膜处理系统，包括腔体、加热装置、闸阀组件、基片传动装置、抽真空装置、膜厚检测仪、蒸发源及控制器。腔体依次包括连通并形成基片输送通道的进料腔、初始加热腔、有机镀膜腔、无机镀膜腔、降温腔及出料腔；加热装置分别设于初始加热腔...
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