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本发明涉及用于ＭＥＭＳ结构的晶片级封装的方法和系统。一种为耦合到衬底的ＭＥＭＳ结构形成封装的方法包括在衬底上形成包封材料和对包封材料进行图案化以形成多个被包封结构。该方法还包括在衬底上沉积第一覆盖层和在第一覆盖层中形成一个或多个释放孔图案。...
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