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本发明的电路基板的热应对结构为了高效率进行使用电路基板的金属芯均热及散热，由绝缘性块本体（１３）和多个端子（１４、１４’）构成端子块（３），在至少一个端子（１４）形成多个电路基板连接用端子部（１４ｂ），在具有表层图形电路和厚度方向中间的导电...
该专利属于矢崎总业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过矢崎总业株式会社授权不得商用。

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