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减小半导体装置的临界尺寸的方法和具有减小的临界尺寸的部分制造的半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:5483210
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本发明提供一种在目标层上形成特征的方法。所述特征具有与用作掩模的抗蚀剂层的部分的临界尺寸相比减小三倍或四倍的临界尺寸。在目标层上沉积中间层,且在所述中间层上形成所述抗蚀剂层。在图案化所述抗蚀剂层之后,在所述抗蚀剂层的剩余部分的侧壁上形成第一...
该专利属于美光科技公司所有,仅供学习研究参考,未经过美光科技公司授权不得商用。
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