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本发明的半导体装置，包括：半导体芯片；形成于所述半导体芯片的表面的电连接用的内部焊盘；表面保护膜，其覆盖所述半导体芯片上的表面，具有使所述内部焊盘露出的焊盘开口；应力缓和层，其形成于所述表面保护膜上，具有使从所述焊盘开口露出的所述内部焊盘露...
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