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本发明公开了一种通过焊接将用于电连接的导电构件（“连接构件”）联接到预期设备的方法，以及一种通过该联接方法联接的导电连接构件：其中所述连接构件包括在具有高导电率的板体上形成的防腐蚀涂层，以及在其一末端形成的突起结构，并且其中所述方法包括：定...
该专利属于株式会社LG化学所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社LG化学授权不得商用。

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