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一种多层印刷电路板制造技术
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下载一种多层印刷电路板的技术资料
文档序号:5477983
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本发明公开了多层印刷电路板,该多层印刷电路板由三层以上电路层与基板压合而成,其中,位于电路板上下表面的两层电路层为铜箔刻蚀而成的铜箔层,而内层不外露的电路层以铝箔刻蚀而成的铝箔层,电路板上开设有多个通孔,通孔内壁具有将不同层之间的电路导通的...
该专利属于杨开艳所有,仅供学习研究参考,未经过杨开艳授权不得商用。
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