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本发明涉及一种通过聚氨酯基１Ｋ粘合剂由于湿度导致交联而粘合平坦基材的方法，其中将该粘合剂在低于５０℃的温度下施加在基材上。视情况而定，将该涂覆的基材在室温下储存。向该涂覆的基材施加第二基材。将这些基材彼此相对压制至少短的时间。在结合以前或在...
该专利属于汉高两合股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过汉高两合股份公司授权不得商用。

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