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公开了一种包括厚度小于约０．４ｍｍ的玻璃、玻璃陶瓷、或陶瓷板的电子器件，其中无机基板的最小强度大于约５００ＭＰａ。还公开了一种制造电子器件的方法，其包括：拉伸粘性无机材料以形成无机带，该无机带沿带的长度具有相对形成状态边缘，分离该带以形成包...
该专利属于康宁股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过康宁股份有限公司授权不得商用。

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