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本发明提供在流体焊接中适合作为免洗型的后焊剂的软钎焊用焊剂，其能防止在利用Ｓｎ含量和熔点高于共晶软钎料的无铅软钎料例如Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ在印刷基板上对电子部件进行软钎焊时易产生晶须的情况，所述焊剂除含有主剂树脂的松香类和活性剂以外...该专利属于千住金属工业株式会社;株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过千住金属工业株式会社;株式会社电装授权不得商用。
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本发明提供在流体焊接中适合作为免洗型的后焊剂的软钎焊用焊剂，其能防止在利用Ｓｎ含量和熔点高于共晶软钎料的无铅软钎料例如Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ在印刷基板上对电子部件进行软钎焊时易产生晶须的情况，所述焊剂除含有主剂树脂的松香类和活性剂以外...