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一种烧结的电解质片材，其包括：厚度不大于４５微米的主体，以及激光切削加工的特征，所述特征具有至少一个烧蚀至少１０％的边缘表面。一种对所述电解质片材进行微切削加工的方法，所述方法包括以下步骤：（ｉ）负载烧结的电解质片材；（ｉｉ）用激光对所述片...
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