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本发明提供一种金属化陶瓷基板芯片的制造方法。其中，使原料基板的金属配线图案单元的至少一部分的厚度为０．１μｍ～５μｍ，使用切割轮在通过该部分的那样的切断预定线上形成槽，上述切割轮是沿着圆盘状旋转型轮的圆周部形成Ｖ字形的刀刃而形成的，上述槽使...
该专利属于株式会社德山所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社德山授权不得商用。

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