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本发明公开了一种包括银、银合金或铜的金属性纳米颗粒的具有抗菌性能的材料成份。所述金属性纳米颗粒埋入或封入由壳聚糖或壳聚糖衍生物基化合物形成的基体中。...
该专利属于皇家飞利浦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家飞利浦电子股份有限公司授权不得商用。

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