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在一个方面，本发明涉及制造封装的电激发器件的方法，该方法包括：提供各自独立地包括共聚酯的第一层和第二层，在所述第一和第二层之间提供电激发器件，热压熔化所述第一层和所述第二层以通过在足以形成所述制品的温度施加压力而封装所述电激发器件，其中所述...
该专利属于伊士曼化工公司所有，仅供学习研究参考，未经过伊士曼化工公司授权不得商用。

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