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包覆金属层的基材及其制造方法技术
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文档序号:5440013
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本发明涉及包覆金属层的基材,其特征在于,包含基材、该基材 上经由含有螯合物形成性官能团的硅烷偶联剂形成的金属纳米微粒 的散点状物或层状物、和在该金属纳米微粒的散点状物或层状物上形 成的金属层;涉及包覆金属层的基材的制造方法,其特征在于,使基...
该专利属于宇部日东化成株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过宇部日东化成株式会社授权不得商用。
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