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本发明的设备具备：第一基板，其主成分为二氧化硅；第二基板，其主成分为硅或化合物半导体或二氧化硅或氟化物的任一个；接合功能中间层，其配置于第一基板、和第二基板之间。第一基板通过经由接合功能中间层，使第一基板的溅射的第一表面、和第二基板的溅射的...该专利属于三菱重工业株式会社;独立行政法人产业技术综合研究所所有，仅供学习研究参考，未经过三菱重工业株式会社;独立行政法人产业技术综合研究所授权不得商用。