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此Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金，具有含Ni：10～40％、Sn：5～25％、 并且，根据需要还含有P：0.1～0.9％、C：1～10％、氟化钙：0.3～6％、 二硫化钼：0.3～6％、余量：由Cu和不可避免的杂质构成的成分组成。在 合金的...该专利属于三菱综合材料PMG株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱综合材料PMG株式会社授权不得商用。
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此Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金，具有含Ni：10～40％、Sn：5～25％、 并且，根据需要还含有P：0.1～0.9％、C：1～10％、氟化钙：0.3～6％、 二硫化钼：0.3～6％、余量：由Cu和不可避免的杂质构成的成分组成。在 合金的...