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本实用新型公开了一种用于无壳体单板的测试工装，其主要由底座（１）、设置在底座（１）上的底板（６）、设置在底板（６）上的连接机构（２）和测试接口板（５）、设置在连接机构（２）上的气动装置，以及设置在气动装置下端并与测试接口板（５）位置相对应的...
该专利属于芯通科技（成都）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯通科技（成都）有限公司授权不得商用。

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