下载用于在陶瓷结构元件中进行包封式电接触的方法的技术资料

文档序号:5424509

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本发明涉及一种用于制造电的结构元件、尤其是陶瓷传感器元件(110)的方法。所述电的结构元件具有层构造,所述层构造包括至少一个衬底(126)和至少一个用于电路的结构(128)、尤其是加热电路。所述结构(128)基本上设置在所述衬底(126)的...
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