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本发明涉及一种用于制造半导体组件的陶瓷衬底的方法，其特征在于以下方法步骤：制造至少含有纤维素纤维以及要碳化的填料和／或ＳｉＣ的纸；将所制造的纸热解；和将所热解的纸渗硅。...
该专利属于申克碳化技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过申克碳化技术股份有限公司授权不得商用。

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