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本实用新型公开了一种银氧化钨复合触点，包括板材状的合金铜层（１），合金铜层（１）上复合有银氧化钨层（２），合金铜层（１）的下复合焊接层（３）。本实用新型的有益效果：本实用新型性能超过了合金银触点，弥补了铜基合金触点性能上的不足，同时又节省贵...
该专利属于温州银泰合金材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过温州银泰合金材料有限公司授权不得商用。

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