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一种使用直径０．１ｍｍ钢线切割硅片的工艺，将ＳｉＣ金刚砂与切削液按照１：１～１：１．２的质量比进行配比，在胶固化的过程中使用５－１０ｋｇ加压重锤对单晶加压，排除多余的胶；加压时间为０．５－３小时；使用直径０．１０ｍｍ钢线，在１５－２３Ｎ的预...该专利属于天津市环欧半导体材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津市环欧半导体材料技术有限公司授权不得商用。
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一种使用直径０．１ｍｍ钢线切割硅片的工艺，将ＳｉＣ金刚砂与切削液按照１：１～１：１．２的质量比进行配比，在胶固化的过程中使用５－１０ｋｇ加压重锤对单晶加压，排除多余的胶；加压时间为０．５－３小时；使用直径０．１０ｍｍ钢线，在１５－２３Ｎ的预...