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具有分级的和组织化的多孔性的非晶形含硅材料制造技术
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文档序号:5393391
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一种材料,其具有分级的多孔性,该材料由至少两种初级球形粒子组成,每一种所述的粒子包含基于氧化硅的、中孔结构的基质,该基质具有1.5-30nm的中孔直径,并且表现出厚度为1.5-50nm的非晶形和微孔性的壁,所述初级球形粒子的最大直径是200...
该专利属于IFP公司所有,仅供学习研究参考,未经过IFP公司授权不得商用。
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