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本发明公开一种安全芯片。所述安全芯片包括：衬底；设置在所述衬底上的集成电路，所述集成电路包括电路元件、将所述电路元件连接到一起的电路互连层，以及支撑所述电路互连层的层间触点；至少部分屏蔽所述集成电路的屏蔽件；以及位于所述屏蔽件和所述集成电路...
该专利属于ＮＤＳ有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ＮＤＳ有限公司授权不得商用。

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