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本发明公开一种具有金属边框的半导体结构。该半导体结构包括一基板、至少一芯片及一金属边框。该基板具有一第一表面。该芯片位于该基板的第一表面，且电连接至该基板。该金属边框具有一第一部分及一第二部分，该第一部分位于该基板的第一表面，且具有一第一热...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司;辉达公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司;辉达公司授权不得商用。

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