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本实用新型公开了一种机电产品的壳体，包括下壳（１），所述下壳（１）的侧板（１２）的顶面所在的平面为所述壳体的分型面，至少一个所述侧板（１２）具有散热孔（１３），所述散热孔（１３）成型于所述分型面处。此种结构的散热孔在成型时，形成散热孔的模具...该专利属于深圳市同洲电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市同洲电子股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种机电产品的壳体，包括下壳（１），所述下壳（１）的侧板（１２）的顶面所在的平面为所述壳体的分型面，至少一个所述侧板（１２）具有散热孔（１３），所述散热孔（１３）成型于所述分型面处。此种结构的散热孔在成型时，形成散热孔的模具...