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本实用新型涉及一种改良式振子晶圆级封装结构，包括振子单元、上盖、基座、封装环和至少一个导电通孔，振子单元设置在基座上；封装环设置在基座的外缘，并与基座外缘相互平齐；上盖设置在封装环上，罩设于振子单元外，并将振子单元予以封装；上盖外缘与封装环...
该专利属于台晶（宁波）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台晶（宁波）电子有限公司授权不得商用。

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