温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种创新结构外壳，设计能够满足电子设备苛刻的使用要求，特别对外界高／低温、湿热、电磁、振动及冲击的恶劣外界环境有良好效用。结构外壳主体由硬铝合金材质的前／后面板、底板、侧板和盖板组成，前／后面板、底板、侧板和盖板间用螺钉紧固拼装，其中机壳所...
该专利属于天津市欣乐电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津市欣乐电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。