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本实用新型公开了一种发热鞋垫，鞋垫本体分为上层和底层，在上层与底层中间夹设有竹碳层及发热层，发热层包括绝缘层及设于绝缘层表面的低阻抗银离子，所述的上层、竹碳层、发热层、底层利用环保型热熔粉高温粘贴固定，并进行车缝包边连接，所述上层的面料为毛...
该专利属于金学文所有，仅供学习研究参考，未经过金学文授权不得商用。

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