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本实用新型公开了一种耳机接入装置及移动终端，用于解决耳机兼容问题，该耳机接入装置包括：第一、第二、第三弹片和固体封装，其中，第一弹片突起触点到耳机插孔的起端的横断面的垂直距离小于等于其所兼容的不同耳机中的第一段的长度的最小值，并且，大于等于...
该专利属于中兴通讯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中兴通讯股份有限公司授权不得商用。

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