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本实用新型提供了一种元件圆筒式焊柱封装结构，其主要适用于封装基板上，该封装基板上设置有复数圆筒，所述复数个圆筒呈阵列排列于该封装基板上，该圆筒为铜箔制成且内为中空，用以供焊料填充以形成焊柱，此种元件圆筒式焊柱封装结构适用于将ＢＧＡ或ＣＧＡ元...
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