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本发明公开了一种氮氧化物传感器芯片，由六层基片第一层至第六层基片叠压而成，六层基片的材质均为氧化锆，第二层基片上包括四个空腔，第一空腔、第二空腔、第三空腔、第四空腔，四个空腔之间依次分别设置有三列扩散障碍层，第三空腔内设置有第一电极，第四空...
该专利属于无锡隆盛科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡隆盛科技有限公司授权不得商用。

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