下载微机电声学感测器封装结构的技术资料

文档序号:5173168

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本发明是有关于一种微机电声学感测器封装结构,其是由一本体、一声学感测器及一驱动晶片所组成,其中本体具有一第一腔室及一第二腔室,第一腔室具有与外界连通的一音孔,第二腔室则设置形成有环绕的一导电层,声学感测器设置在第一腔室内,接收由音孔进入的声...
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