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本实用新型是一种多层式外壳结构，是供结合于电子、通讯及电脑（３Ｃ）产品的表面上，所述外壳结构包括一支撑板、一金属板以及一可挠的表层。其中，所述可挠的表层的内表面是以一粘着层对应粘结于金属板的外表面，而所述金属板的内表面是对应结合于支撑板的外...
该专利属于和成欣业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过和成欣业股份有限公司授权不得商用。

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