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本发明提供一种固体电解电容器的封装工艺，包括将预制好的多个电容器元件进行叠置形成一叠层体的叠层步骤，以及所述叠层体进行塑封的塑封步骤，其中，所述封装工艺还包括一在所述叠层步骤和塑封步骤之间进行的预塑封步骤，所述预塑封步骤是在所述叠层体的表面...
该专利属于福建国光电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建国光电子科技股份有限公司授权不得商用。

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