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本发明公开了一种撕膜方法，其特征在于，首先使薄膜边缘与其贴覆的基体分离；然后使用第一夹具夹持住薄膜边缘，移动第一夹具逐渐使薄膜与其贴覆的基体分离，直至将薄膜与其贴覆的基体完全分离。本发明提供了一种新的撕膜方法，利用机械装置撕膜，无需再使用胶...
该专利属于上海技美电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海技美电子科技有限公司授权不得商用。

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