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本发明涉及半导体装置、制造半导体装置的方法及使用该半导体装置的无线传输系统。所述半导体装置包括：半导体封装体，其允许无线电信号通过；芯片，其产生所述无线电信号；及耦合器，其邻近所述芯片且将所述无线电信号发射到所述半导体封装体的外部。根据本发...
该专利属于索尼公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼公司授权不得商用。

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