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电子封签制造技术
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文档序号:5144280
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本发明公开了一种电子封签,包含:一壳体,该壳体穿设有一通道,该壳体内设有一电路板及一电源,该电路板上至少设有一控制电路与至少三端子,各该端子电连接于该控制电路,并穿露于该通道内周面;一锁件,该锁件包含有一杆体,该杆体表面设有至少一传导面,该...
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