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本发明适用于照明领域，尤其涉及一种ＬＥＤ芯片的制造方法、ＬＥＤ芯片及ＬＥＤ，所述ＬＥＤ芯片的制造方法包括以下步骤：于基板上依序形成第一半导体层、发光层及第二半导体层；于所述第二半导体层上形成荧光粉层；移除部分荧光粉层及部分第二半导体层以形成...
该专利属于深圳市瑞丰光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞丰光电子股份有限公司授权不得商用。

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