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一种方法包括：将半导体基材浸入电沉积组合物，其中所述组合物中至少２０重量％的树脂固体是高度交联的微凝胶组分，和在所述基材与所述组合物之间施加电压，从而在基材上形成介电涂层。一种用于电沉积的组合物包括树脂共混物、聚结溶剂、催化剂、水和高度交联...
该专利属于ＰＰＧ工业俄亥俄公司所有，仅供学习研究参考，未经过ＰＰＧ工业俄亥俄公司授权不得商用。

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