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本实用新型涉及一种无引脚集成电路元件，包括安装在金属引线框上的ＩＣ芯片和大量与ＩＣ芯片电连接的电接点；所述ＩＣ芯片、电接点和部分金属引线框被封装材料所覆盖，而所述电接点的一部分从封装材料的底面引出。...
该专利属于李同乐所有，仅供学习研究参考，未经过李同乐授权不得商用。

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