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天线结构改良制造技术
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文档序号:5057999
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本实用新型是关于一种天线结构改良,其包括:一基体与一印刷电路板(PCB)所组成,所述基体设置有第一辐射部及第二辐射部;所述第一辐射部是由基体侧面一端作为接地端,并向上延伸至顶面形成垂直面,又所述第一辐射部在顶面处形成内缩的耦合段,其与第二辐...
该专利属于美磊科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过美磊科技股份有限公司授权不得商用。
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