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本发明涉及晶体硅太阳能电池用背面低温可焊导电银浆及制备方法，该导电银浆包括以下组分及含量：金属银粉５０－７０、高分子树脂５－１５、固化剂０．５－２、溶剂２０－４０，制备方法包括以下步骤：备料、载体的配制、银浆的配制及银浆料的生产。与现有技术...
该专利属于上海宝银电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海宝银电子材料有限公司授权不得商用。

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